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板坯连铸黏结的因素及控制

来源:大宗商品网 编辑:豫言 2011年07月04日 11:25:17 打印

导读: 液面波动会导致保护渣流入条件恶化,使结晶器壁和坯壳之间液渣不均或断渣,破坏保护渣润滑,黏结概率增大。

    连铸时发生坯壳和结晶器铜板壁黏结,需要停拉矫或降速,制约生产顺行,危害较大。

  分析认为黏结因素有:

  1、保护渣黏度

  黏度过低,液渣大量流入缝隙,会造成渣膜不均匀,局部凝固变缓;黏度过大,流入结晶器与铸坯间隙能力小,润滑不利。

  2、结晶器钢水液面波动

  液面波动会导致保护渣流入条件恶化,使结晶器壁和坯壳之间液渣不均或断渣,破坏保护渣润滑,黏结概率增大。

  3、保护渣熔融层厚度

  厚度不足,沿结晶器壁易会形成渣圈,持续运动会把熔渣经弯月面向下的通道堵死;过厚,其稳定性降低,同时影响到烧结层和原渣层。

  4、钢水纯净度

  杂质越多,钢水越容易形核,钢水也越容易凝固,浸入式水口结瘤,钢流受阻,会影响到化渣。

  5、水口插入深度

  过浅,钢液面液渣扰动严重,液渣变薄保温不好容易结壳;过深,热区下移,表面热量少也容易结壳,这些都使黏结概率增大。

  6、结晶器铜板寿命

  结晶器使用次数越多,发生黏结倾向越大。

  7、拉速变化

  拉速变化幅度大或者频繁变化拉速,保护渣不能及时补充,满足不了润滑的需要即发生黏结。

  为此控制措施:

  1、优化保护渣性能

  保护渣熔点、熔化速度、黏度3个方面是优化重点。

  2、减小结晶器钢水液面波动

  控制好钢水纯净度,提高吹氩时间,全保护浇铸,减少水口结瘤;控制下水口使用时间,防止水口侧孔侵蚀严重,保持中间包液面不稳定,尤其炉与炉间的时间间隔控制在1min。

  3、保护渣填充规范

  填充规范:勤加、少加、均匀加,保护渣的厚度控制在30-35mm,粉渣层控制在20-25mm,当必须挑渣条时,应戳刺渣条,竖直捞出或压入未反应的保护渣中。

  4、控制水口插入深度

  浸入式水口插入深度由220mm调整为120-140mm。连浇时通过调节中包升降实现变渣线操作,变渣线操作时插入深度应由深变浅。

  5、结晶铜板寿命

  控制结晶器窄面铜板通钢量不超过4万t,宽边不超过8万t。

  6、拉速控制

  升降拉速必须控制在0.02m/min,转变拉速越慢越安全,尽量避免长时间低速浇铸,超过10min拉速低于0.6m/min进行拒浇,保持生产的“中温、中速、均匀、稳定”。

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